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芯片是指含有集成電路的硅片。它很小，通常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或微電路、微芯片和集成電路是電子設(shè)備中電路(主要包括半導(dǎo)體器件和無源器件)小型化的一種方法，通常是在半導(dǎo)體芯片表面制造的。

　　上述在半導(dǎo)體芯片表面制造電路的集成電路也稱為薄膜集成電路。另一種厚膜混合集成電路是由立的半導(dǎo)體器件和無源器件集成在襯底或電路板上的小型化電路。

　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)和電子工業(yè)的飛速發(fā)展，芯片缺陷檢測技術(shù)在整個工業(yè)生產(chǎn)過程中發(fā)揮著越來越重要的作用。外觀檢測有三種方法：(1)傳統(tǒng)的手工檢測(2)采用激光測量技術(shù)的芯片外觀檢測(3)與前兩種方法相比，基于機(jī)器視覺的芯片缺陷全自動檢測設(shè)備作為一種靈活、實(shí)時、非接觸、高精度的檢測技術(shù)，芯片缺陷全自動檢測設(shè)備也得到了廣泛的應(yīng)用。

　　芯片缺陷全自動檢測設(shè)備的檢測過程

　　1、通過振動板、輸送帶或機(jī)械手將產(chǎn)品有序地安排和運(yùn)輸?shù)街本€軌道前端
　　2、通過傳送帶或玻璃板將被檢測物傳送到工業(yè)攝像機(jī)進(jìn)行拍攝，并傳送到可視化軟件處理系統(tǒng)
　　3、通過可視化軟件的計(jì)算與分析，區(qū)分好產(chǎn)品與壞產(chǎn)品
　　4、氣動元件，CCD自動測試機(jī)的執(zhí)行元件。根據(jù)PLC的指令，控制高壓空氣開關(guān)。將被測產(chǎn)品和不良產(chǎn)品吹到不同的接收設(shè)備中

　　芯片缺陷全自動檢測設(shè)備與人工檢測有哪些區(qū)別

　　人工檢測

　　1、檢測速度慢
　　2、成本高
　　3、勞動強(qiáng)度大
　　4、標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一
　　5、檢測精度低　　芯片缺陷全自動檢測設(shè)備檢測

　　1、速度快
　　2、靈活性強(qiáng)
　　3、精度高
　　4、非接觸性
　　5、客觀性強(qiáng)
　　6、可靠性高
　　7、功能強(qiáng)